RF Sputtering LAB line Sputter 5 Kurt J Lesker(USA)

为 UHV 磁控溅射工艺优化的Cylindrical 304L不锈钢腔室

腔室设计针对共焦溅射源排列进行了优化，与 UHV 压力范围兼容，并允许通过顶板方便地进入以进行目标更换和维护

适当调节的腔室的基础压力为 9 x 10-9 Torr

裸离子计和对流计从大气读数到 10-10 Torr